BERGQUIST GPHC-5.0 電子半導体 放熱パッド

熱伝導率に非常に優れております。

非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。

また電気絶縁性と難燃性に優れております。

 

¥14,155 ～ ¥36,005 （税込）

サイズ

数量

SKU：GPHC-3.0-1

カテゴリー：

サイズ比較

品番 サイズ 内容量
GPHC-5.0-0.020-02-0816 厚さ0.5mm、203mmx406mm 1枚
GPHC-5.0-0.040-02-0816 厚さ1.0mm、203mmx406mm 1枚
GPHC-5.0-0.060-02-0816 厚さ1.5mm、203mmx406mm 1枚
GPHC-5.0-0.080-02-0816 厚さ2.0mm、203mmx406mm 1枚
GPHC-5.0-0.100-02-0816 厚さ2.5mm、203mmx406mm 1枚
GPHC-5.0-0.125-02-0816 厚さ3.17mm、203mmx406mm 1枚

仕様

用途

パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

材質

シリコン

長さ x 幅

406mm x 203mm

硬度

35(ASTMD2240)

難燃性

V-0(UL94)

熱伝導率(W/mk)

5

危険物の類別

非危険物